Warsaw Jews Expelled from Switzerland to the General Government
Zagłada Żydów. Studia i Materiały, 2008: Holocaust Studies and Materials, strony: 355-364
Data publikacji: 2008-12-01
Abstrakt
Po klęsce wrześniowej dość powszechnie snuto plany ucieczek z terenów okupacji niemieckiej. Z reguły uciekano na wschód, a wśród podążających „wschodnim szlakiem“ rozbitków odsetek Źydów, z oczywistych przyczyn, był szczególnie wysoki. Ze Związku radzieckiego niektórym udawało się przedostać do Szwecji, Palestyny, a nawet do Japonii. Jest to jednak całkiem osobna historia.
Słowa kluczowe
Holokaust, Żydzi, Niemcy, Szwajcaria, ucieczka, Warszawa
Licencja
Copyright (c) 2008 Zagłada Żydów. Studia i Materiały
Utwór dostępny jest na licencji Creative Commons Uznanie autorstwa – Użycie niekomercyjne – Bez utworów zależnych 4.0 Międzynarodowe.
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
Inne teksty tego samego autora
- Barbara Engelking, “We are competely dependent on them . . .” – relations between the helpers and the hiding as exemplified by Fela Fischbein’s diary , Zagłada Żydów. Studia i Materiały: 2010: Holocaust Studies and Materials
- Jan Grabowski, Klaus-Michael Mallmann, Martin Cüppers, Półksiężyc i swastyka. III Rzesza a świat arabski , Zagłada Żydów. Studia i Materiały: Nr 5 (2009)
- Barbara Engelking, Dreams as a Source for Holocaust Research , Zagłada Żydów. Studia i Materiały: Nr Holocaust Studies and Materials (2013)
- Barbara Engelking, Źródło wszystkich źródeł. O czterech warszawskich tomach Archiwum Ringelbluma , Zagłada Żydów. Studia i Materiały: Nr 10 (2014)
- Barbara Engelking, Notes by Jan Górnicki (Ber Oszer Weisbaum) , Zagłada Żydów. Studia i Materiały: Nr Holocaust Studies and Materials (2013)
- Barbara Engelking, Paweł Śpiewak , Zagłada Żydów. Studia i Materiały: Nr 19 (2023)
- Basia Temkin-Bermanowa, Barbara Engelking, „Z dziejów archiwum Żydowskiego Ruchu Podziemnego” Basi Temkin-Bermanowej , Zagłada Żydów. Studia i Materiały: Nr 19 (2023)
- Barbara Engelking, M. Maur Getto płonie , Zagłada Żydów. Studia i Materiały: Nr 19 (2023)